 Ob Metalle oder Keramik – unsere Schneidanlagen verfügen über ein großes Spektrum an Parametern um viele unterschiedliche Werkstoffe schneiden zu können. Ausrüstung |  Teile aus Polyimid werden ohne Verfärbung der Ränder geschnitten, auch wenn Bohrungen mit Durchmessern unter 1 mm darin enthalten sind. Ausrüstung |  Dieser Filigranschnit in ein 0,375 dünnes Silizium Wafer stellt hohe Ansprüche an die Laser-Schneidanlage. Ausrüstung | ||
 PCB Substratmaterialien bereiten beim Laserschneiden Probleme, da die Schnittfläche zum Verkohlen neigt und dadurch leitende Verbindungen erzeugen kann. Mit unserer dafür entwickelten Schneidanlage werden Schnittflächen guter Qualität erzeugt. Ausrüstung |  Filigranschnitte in eine 0,5 mm dicke Glasplatte. Ausrüstung | Schneiden von Elektrodenblättern für die Herstellung von Li-Ionen Batteriezellen. Ausrüstung |
Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg GmbH
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